Już jakiś czas temu mówiło się, że iPhone 8 będzie miał wielowarstwową płytę główną. Wszystko to ma na celu zapewnienie większej ilości miejsca, które ma być wykorzystane na baterię w kształcie litery “L” od LG. Taki układ nazywany jest SLP (Substrate Like PCB). To samo mówi się o Galaxy S9 jakoby Samsung również chciał zastosować ten manewr.
Podobno czterech z dziesięciu dostawców dla Samsunga ma zdolność wytwarzania układów SLP. Plotka mówi również, że nie wszystkie jednostki będą miały możliwość oszczędzenia miejsca wewnątrz. Źródło twierdzi, że będzie to dotyczyć jedynie Galaxy S9 z chipsetami Exynos. Nie jest to wynikiem tego, że dostawcy nie spełnią oczekiwań, ale wersje z chipsetami Qualcomm mają “trudności techniczne”.
Dziwnie byłby gdyby jedne warianty miałby większą pojemność baterii,a drugie ze względów technicznych nie. Miejmy nadzieję, że technologia SLP rozwinie się na tyle, aby wszystkie jednostki Galaxy S9 i S9+ będą ją mogły wykorzystać. Co do rozmiarów urządzeń, ob przyszłoroczne flagowce mają mieć identycznych rozmiarów wyświetlacze co para S8/S8+.
Źródło: ETNews, PhonaArena